FSJ_FDPC8011S_May2012

フェアチャイルドセミコンダクター、電源設計で 最高の電力密度と効率の実現に寄与する 3.3×3.3mm2パワークリップ非対称デュアルMOSFETを発表

パッケージ寄生パラメータを抑えることにより電力損失を削減、高周波動作で高効率を実現 2012年5月24日 – 高密度・組込み型DC-DC電源において機能の充実に伴いより大きな出力が要求されるに従って、電源回路
FSJ_FDZ66x_May2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 モバイルアプリケーションで省スペース化を実現するWL-CSPパッケージ Pチャネル・パワートレンチMOSFETを発表

0.8mm x 0.8mm超薄型パッケージ技術採用により 基板スペースを削減し優れた放熱特性を実現 2012年5月21日 – モバイル機器設計者はそのエンド・アプリケーションから要求される省スペース化、効率の
FSJ_FDDS100H06_F085_May2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 ディスクリートソリューションに代わり高信頼性を提供する オートモーティブ向けスマートハイサイドスイッチを発表

オートモーティブ・アプリケーションで 高信頼性と省スペースを実現するソリューション 2012年5月15日 – 今日のオートモーティブ・アプリケーションにおいて、設計者は接地された抵抗性または誘導性負荷に対し大
Brad Micro-Change M12 CHTコネクター

日本モレックス、データラインと電力供給ラインを一体化した、8極タイプの 「Brad® Micro-Change® M12丸形ハイブリッドテクノロジーコネクター」を発表

2012年5月9日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、Cat5eデータ通信ラインと電力供給ラインを一体化
fairchild

パワーインテグレーションズ社に特許侵害の評決、 フェアチャイルドセミコンダクター、更に同社を特許侵害で提訴

2012年5月8日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(NYSE:FCS)は、連邦地裁陪審員によってフェアチャイルドが所有するプライマリサイド・レ
FSJ_FDMC8010_Apr2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 業界トップクラスの電力密度を実現し、基板スペース削減に寄与する 30V パワートレンチ® MOSFETを発表

3.3mm x 3.3mm PQFNパッケージで66%に達する省スペース化と、 高性能シリコン技術による超低オン抵抗を実現 2012年4月26日 – 電源設計に携わるエンジニアは省エネ基準及び製品システムから
2.4GHz/5GHzスタンドアロンアンテナ「47950シリーズ」

日本モレックス、Wi-Fiアクセスポイントや遠隔医療機器などのワイヤレスアプリケーションに最適な 2.4GHz/5GHzスタンドアロンアンテナ「47950シリーズ」を発表

2012年4月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、高い放射効率を持ち、グランド(アース)が不要な非
FSJ_FGAxxN65SMD_Apr2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 電力変換アプリケーションで効率の改善とシステム信頼性の強化を実現する

設計者の要求に応える高効率で効果的な電力変換を実現 2012年4月25日 – 太陽光発電パワーコンディショナー、無停電電源(UPS)、溶接機器などのアプリケーションに携わる設計者は、熱および温度を管理し最小の