通信やデータセンター用途向けNearStack高速ケーブルアセンブリを発表

日本モレックス、通信やデータセンター用途に向けて高速で高密度な相互接続を提供する「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表

2020年9月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、高速で高密度な相互接続が求められる通信やデータセンターなどの用途に向けた「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表しました。

IP67規格対応のOTS Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリを発表

日本モレックス、防水・防塵性能IP67規格に対応する2.50mmピッチの小型「OTS Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表

2020年9月18日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、防水・防塵性能IP67規格に対応する2.50mmピッチの小型「オフ・ザ・シェルフ(OTS)Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表しました。

Easy-On FFC-FPC用ワンタッチコネクターを発表

日本モレックス、ワンタッチで信頼性の高い嵌合と作業性向上を実現する「Easy-On FFC/FPC用ワンタッチコネクター200485シリーズ」を発表

2020年8月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、ワンタッチで迅速に信頼性の高い嵌合と作業性向上を実現する「Easy-On FFC/FPC用ワンタッチコネクター200485シリーズ」を発表しました。

SlimStack基板対基板用コネクターHRF 7S & 7Lシリーズを発表

日本モレックス、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表

2020年8月6日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表しました。

嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStackフローティングシリーズを発表

日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表

2020年7月21日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、コネクターを嵌合する際に生じる基板間の縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した、SlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表しました。

電線対基板用L1NKコネクターシステムに2.50mmおよび3.00mmピッチ製品を追加

日本モレックス、誤嵌合および端子脱落の防止機能を備えた電線対基板用コネクター「L1NKコネクターシステム」に2.50mmおよび3.00mmピッチ製品を追加

2020年7月14日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、誤嵌合および端子脱落の防止機能を備えた電線対基板用コネクター「L1NK(リンク)コネクターシステム」に、2.50mmピッチ(L1NK 250)および3.00mmピッチ(L1NK 300)製品を追加しラインアップを拡充しました。

0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ基板対基板用コネクターを発表

日本モレックス、最大15Aの電源供給に対応する「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」基板対基板用コネクターを発表

2020年7月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、最大15Aの電源供給に対応する「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」基板対基板用コネクターを発表しました。

OTS Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線の在庫販売を開始_ケーブルアセンブリ

日本モレックス、プロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「OTS Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線」を発表

2020年7月2日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、複数のケーブル長を備えたプロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「オフ・ザ・シェルフ(OTS)Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線」を発表しました。

80A対応の基板対基板コネクターシステムEXTreme Guardian HDパワーコネクターを発表

日本モレックス、80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表

2020年6月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表しました。

カードエッジ用Sliver Edge-Cardコネクターを発表

日本モレックス、各種の業界コンソーシアムに認知された、複数プラットフォームで使用できるカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表

2020年6月18日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、各種の業界コンソーシアムに認知された、複数プラットフォームで使用可能なカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表しました。

誤嵌合を防止するCP-4.5電線対電線用コネクターを発表

日本モレックス、極性キー機能と豊富な色揃えによって誤嵌合を防止する「CP-4.5電線対電線用コネクター」を発表

2020年6月11日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、極性キー機能と豊富な色揃えによって誤嵌合を防止する「CP-4.5電線対電線用コネクター」を発表しました。

iGrid 2.00mmピッチ電線対基板用コネクターに金メッキバーションを追加

日本モレックス、ポジティブロック機構による優れた嵌合保持と豊富な極数展開を有する「iGrid 2.00mmピッチ電線対基板用コネクター」に金メッキバーションを追加

2020年5月20日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、ポジティブロック機構を備えることで優れた嵌合保持力を発揮する「iGrid 2.00mmピッチ電線対基板用コネクター」2列品に金メッキバーションを追加しラインアップを拡充したことを発表しました。

自動車機器および産業用アプリケーション向けボードインコネクターを発表

日本モレックス、自動車機器および産業用アプリケーションに向けて組立時間を低減する、使用温度範囲最大125°Cの「2.50mmピッチ・ボードインコネクター」を発表

2020年5月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、自動車機器および産業用アプリケーションに向けて、組立時間を低減する「2.50mmピッチ・ボードインコネクター」を発表しました。

Micro-Lock Plus電線対基板用コネクターに金メッキ製品を追加_ヘッダー

日本モレックス、電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」に金メッキ仕様の1.25mmピッチ製品を追加

2020年4月22日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」1.25mmピッチバージョンに金メッキ仕様の製品を追加しバリエーションを拡張したことを発表しました。

SlimStack基板対基板用コネクターフルアーマータイプを発表

日本モレックス、優れた嵌合ガイド機能を備え最大5.0Aの電流に対応する0.35mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「フルアーマータイプ」を発表

2020年4月15日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、金属製カバーによる嵌合ガイドを備えた0.35mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「フルアーマータイプ」を発表しました。