通信やデータセンター用途向けNearStack高速ケーブルアセンブリを発表

日本モレックス、通信やデータセンター用途に向けて高速で高密度な相互接続を提供する「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表

2020年9月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、高速で高密度な相互接続が求められる通信やデータセンターなどの用途に向けた「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表しました。

IP67規格対応のOTS Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリを発表

日本モレックス、防水・防塵性能IP67規格に対応する2.50mmピッチの小型「OTS Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表

2020年9月18日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、防水・防塵性能IP67規格に対応する2.50mmピッチの小型「オフ・ザ・シェルフ(OTS)Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表しました。

NORYL SA9000樹脂の生産能力をアジアで拡大

SABIC、銅張積層板の材料として世界で利用されるNORYL™ SA9000樹脂の生産能力をアジアで拡大し、5Gインフラの成長をサポート

ヒューストン、テキサス – 2020年8月26日 – SABICは、5G基地局や高速サーバーなどに使用される高性能プリント基板(PCB)の製造に向けて、同社のスペシャリティNORYL™ SA9000樹脂の生産能力を大幅に向上させることを明らかにした。2019年の増強に続く今回の能力拡大によって、アジア地域におけるNORYL SA9000樹脂の生産量は2019年に比べてほぼ倍増し、2018年の水準に対して10倍になるものと見込まれる。この生産能力の増強により、ハイエンドCCL(銅張積層板)向け需要に対する世界的な材料リードタイムを短縮でき、また急激な需要変化に対しても柔軟に対応可能となる。さらに今回の能力拡大は、将来の製品開発へ向けた機能を備えることとなる。この拡大プロジェクトは現在インドで進行しており、2020年中に完了の予定である。

Easy-On FFC-FPC用ワンタッチコネクターを発表

日本モレックス、ワンタッチで信頼性の高い嵌合と作業性向上を実現する「Easy-On FFC/FPC用ワンタッチコネクター200485シリーズ」を発表

2020年8月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、ワンタッチで迅速に信頼性の高い嵌合と作業性向上を実現する「Easy-On FFC/FPC用ワンタッチコネクター200485シリーズ」を発表しました。

SONGWON Industrial Group、2020年第2四半期の決算を発表

ウルサン・韓国 – 2020年8月17日 – SONGWON Industrial Group(www.songwon.com)は本日、2020年第2四半期の決算を発表しました。当期、同グループの累計連結売上は1,981億4,500万KRWと前年同期比で9.3%の減収となりましたが、今年度累計(2020年1月~6月)の売上は4,086億8,800万KRWと前年上期(4,088億8,400万KRW)と概ね同水準で着地しました。当期の売上総利益率は、前期比で1.4%増の21.1%となりました。

SlimStack基板対基板用コネクターHRF 7S & 7Lシリーズを発表

日本モレックス、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表

2020年8月6日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表しました。

嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStackフローティングシリーズを発表

日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表

2020年7月21日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、コネクターを嵌合する際に生じる基板間の縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した、SlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表しました。

電線対基板用L1NKコネクターシステムに2.50mmおよび3.00mmピッチ製品を追加

日本モレックス、誤嵌合および端子脱落の防止機能を備えた電線対基板用コネクター「L1NKコネクターシステム」に2.50mmおよび3.00mmピッチ製品を追加

2020年7月14日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、誤嵌合および端子脱落の防止機能を備えた電線対基板用コネクター「L1NK(リンク)コネクターシステム」に、2.50mmピッチ(L1NK 250)および3.00mmピッチ(L1NK 300)製品を追加しラインアップを拡充しました。

0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ基板対基板用コネクターを発表

日本モレックス、最大15Aの電源供給に対応する「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」基板対基板用コネクターを発表

2020年7月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、最大15Aの電源供給に対応する「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」基板対基板用コネクターを発表しました。

OTS Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線の在庫販売を開始_ケーブルアセンブリ

日本モレックス、プロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「OTS Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線」を発表

2020年7月2日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、複数のケーブル長を備えたプロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「オフ・ザ・シェルフ(OTS)Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線」を発表しました。

80A対応の基板対基板コネクターシステムEXTreme Guardian HDパワーコネクターを発表

日本モレックス、80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表

2020年6月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表しました。

サイバーセキュリティーに関するオンラインセミナーを開催

Moxa、サイバーセキュリティーに関するオンラインセミナーを開催、製造現場のサイバーセキュリティ対策を披露

台北(台湾)、2020年6月18日 – 産業用通信およびネットワーキングのリーディング・カンパニーであるMoxaは、来る6月30日、「進展するスマート工場をどう守るべきか、製造現場運用性とセキュリティの両立に必要なことは?」と題したオンラインセミナーを開催します。このオンラインセミナーは参加無料で、現在、Moxaウェブサイト(https://japan.moxa.com/index.htm)にて参加者の事前申し込みを受け付けています。

カードエッジ用Sliver Edge-Cardコネクターを発表

日本モレックス、各種の業界コンソーシアムに認知された、複数プラットフォームで使用できるカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表

2020年6月18日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、各種の業界コンソーシアムに認知された、複数プラットフォームで使用可能なカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表しました。

自動車用電子部品およびパワーコンバージョンに適した液状ギャップフィラーを発売

ヘンケル、自動車用電子部品およびパワーコンバージョンに適した7.0 W/mK 液状ギャップフィラーを発売

2020年6月11日 – デュッセルドルフ(ドイツ) – ヘンケルはこの度、サーマルインターフェース材料(TIM)の新製品BERGQUIST GAP FILLER TGF 7000(写真)の上市を発表しました。この液状TIMは、7.0 W/mKの高熱伝導率と最大吐出量18グラム/秒(弊社試験による)という塗布速度を併せ持つ画期的な配合の製品です。優れたスループットを備えたこの新しい製品は、自動車ADASシステム、パワーコンバージョンシステム、電動ポンプ、ECUなど、今日のより小さなフットプリント、より高いレベルの電力設計に併せて、大量生産及び高熱伝導率が要求されるアプリケーションに最適です。