日本モレックス、嵌合高さ1.20mmの超低背設計で2.8Aの定格電流に対応する「1.00mmピッチPico-EZmate Plusコネクター」を発表

2020年12月17日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、嵌合高さ1.20mmの超低背設計で2.8Aの定格電流に対応する「1.00mmピッチPico-EZmate Plusコネクター」を発表しました。

超低背設計で2.8A対応の1.00mmピッチPico-EZmate Plusコネクターを発表1.00mmピッチPico-EZmate Plusコネクターは、ピッチサイズが1.00mm、嵌合高さが1.20mmと電線対基板用コネクターにおいて超小型・超低背設計で、最大2.8Aの電流に対応するコネクターシステムです。本コネクターは、垂直方向の嵌合方式(ワイヤーハーネスを横からではなく上から嵌めこむ)でありながら、嵌合高さ1.2mmとういう低背を実現しており、コンパクトで高い性能を発揮し、さまざまなアプリケーションでの限られたスペースへの対応が可能で、自動組立プロセスにも適しています。また基板側ヘッダーのハウジング側壁を厚くしたことによって、従来の1.20mmピッチPico-EZmateコネクターと比較して引抜き力が向上し、嵌合の安全性が向上しています。

本コネクターは、基板側ヘッダー(212134)、リセプタクルハウジング(212132)、圧着端子(204017)から構成されており、極数は2~6極、ケーブル径は28および30AWG対応になります。電気特性に優れた金メッキ仕様で、使用温度範囲は-45~+105°Cと広範囲での使用が可能です。

1.00mmピッチPico-EZmate Plusコネクターの主な特徴

  • オープントップの基板側ヘッダーによって迅速な組み立てを可能にするスナップイン嵌合を提供
  • 極性キー機能によってリセプタクルとプラグの誤嵌合(リセプタクルハウジングの逆向き嵌め込み)を防止
  • 低ハロゲンのポリアミド素材を使用し環境負荷を低減

本コネクターは、電子タバコ、エンターテインメント機器、POS端末などの民生機器、携帯電話、タブレットなどのスマートフォンとモバイルデバイス、白物家電などの家電製品、データ端末装置などのデータセンター、医療機器といった用途に適しています。

詳しい情報は、弊社ウエブサイトwww.japanese.molex.com/link/picoezmate.htmlをご覧下さい。