FSJ_Reverse_Pol_Protectors_Aug2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 逆バイアスおよび過渡電圧から携帯機器を保護する アプリケーションに特化した逆極性保護スイッチ製品を発表

デザインの簡素化、省スペース、消費電力の低減を実現する 低オン抵抗・高速動作のシンプルなプラグアンドプレイ・ソリューション 2012年8月23日 – 電池の誤挿入、ホットプラグによる過渡的ストレス、コネクター
SABICの新しいNoryl* SA90およびSA9000グレードは、プリント基板、接着剤やコーティング用途におけるコスト低減と熱硬化性樹脂の性能向上を実現

SABIC、プリント基板、接着剤やコーティング用途におけるコスト低減と熱硬化性樹脂の性能向上を実現する新しい「Noryl* SAグレード」を発表

2012年8月21日 – お客様製品の差別化および市場優位性の確立に注力するSABICのイノベーティブプラスチックス事業は、エポキシおよびエポキシ以外の熱硬化性樹脂の添加材として使用可能な新しく画期
FSJ_406080V_Mid-Vol_PowerTrench_MOSFETs_Aug2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 スイッチング電源設計で、高い電力密度と高効率を提供する パワートレンチMOSFETファミリーを拡充

優れたシリコン技術により性能指数を低減し 同期整流アプリケーションで信頼性の向上に寄与する中電圧MOSFET 2012年8月20日 – サーバー、通信機器、及びAC-DCなどの電源設計に携わるエンジニアにとっ
FSJ_FDMA910PZ_PZT_Aug2012

フェアチャイルドセミコンダクター、携帯機器向けに バッテリー充電およびロードスイッチ機能の特性向上に寄与する 20V シングル P チャンネルPowerTrench® MOSFETを発表

2012年8月10日 – フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)は携帯電話端末およびその他携帯機器アプリケーションでバッテリー充電およびロードスイッチ機能の特性改善に
FSJ_IntelliMAX_Aug2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 モバイルおよびコンシューマー・アプリケーション向けに 電力効率の向上と高性能保護機能を提供する ロードスイッチ製品を拡充

高電圧と低電圧ソリューションを提供するスマートロードスイッチ IntelliMAX™により 高性能なシステム電源と高い信頼性を実現 2012年8月6日 – スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラのよう
FSJ_LED_FLS0116_3217_3247_Aug2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 基板占有面積の削減と設計時間の短縮に寄与する MOSFET内蔵の小電力用LEDドライバー新製品を発表

LEDドライバー製品の拡充により、 システム信頼性の向上、LED性能の改善を実現 2012年8月1日 – LED照明市場の成長が伸びを続けるのに伴い、設計者は、世界のエネルギー規制に準拠する一方、限られた基板
Mini-Fit CMEバージョン製品

日本モレックス、Mini-Fit®製品ファミリーおよびKK®相互接続システムにおいて、 拡張性を大幅に向上した「CMEバージョン」を発表

2012年7月31日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、小ピッチ、高電流および高密度用途向けコネクターと
32極電線対電線用「CMCハイブリッド・コネクターシステム」

日本モレックス、自動車および輸送機器業界向けに 32極電線対電線用「CMCハイブリッド・コネクターシステム」を発表

2012年7月20日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、高導電性が求められるアプリケーションや過酷な環境
fairchild

フェアチャイルドセミコンダクター、ポータブル・イノベート2012に出展 ユーザー体験の向上に向けモバイルデザインにフォーカス

2012年7月13日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(NYSE: FCS)は先進のプロセスとパッケージ技術を用いて充実したパワー、アナログ、お