FSJ TinyBuck FAN23xx Jul2013

フェアチャイルドセミコンダクター、出力15A全負荷時効率96%を提供する 次世代ポイントオブロード(POL)レギュレーターTinyBuck™を発表

優れた放熱特性とシステム堅牢性を実現する省スペースソリューション 2013年7月18日 – サーバー、タブレット端末、ノートPC、通信機器、ゲーム機、そして汎用POLを用いたアプリケーション等において電源設計
fairchild

フェアチャイルドセミコンダクター、 韓国8インチウェハー製造ラインでの量産開始を発表

世界のアプリケーションに向けエネルギーマネージメントソリューションを製造 2013年7月16日 – 高性能パワー半導体およびモバイル向け半導体ソリューションで世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(
FSJ FSB50xx Jul2013

フェアチャイルドセミコンダクター、温度検出機能と低EMI特性を備えた 小型家電製品向け新製品 Motion SPM® 5 シリーズを発表

モジュールを最適化し厳しいアプリケーション環境の中で最大限の信頼性と高効率を実現 2013年7月11日 – モーター制御システムの設計に携わるエンジニアは厳しいアプリケーション環境の下で効率を最適化し、最大限
Impel?バックプレーンコネクターシステム

日本モレックス、 データコム・コンピューティング分野向けに 高速データ転送および高密度環境に対応する 「Impel™ バックプレーンコネクターシステム」を発表

2013年7月9日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、将来的なデータ転送速度の高速化に向け、高い拡張性と
Impact Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステム

日本モレックス、 PCle Gen 3とIntel QPIをサポートし、最大25Gbpsのデータ速度に対応する 「Impact™ Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステム」を発表

2013年7月4日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、次世代の高速システムおよび高密度実装システムに適し
VITA 66.1光MTバックプレーンインターコネクションシステム

日本モレックス、 VPXアーキテクチャの導入を簡素化する 「VITA 66.1光MTバックプレーンインターコネクションシステム」を発表

軍用や航空宇宙向けに高密度なフェルール保持機構と堅牢なハウジングの採用により、コネクターの実装とメンテナンスを容易にしたVPXバックプレーンシステム 2013年6月6日  – 世界トップクラスのコネクターメー
FSJ FOD8160 May2013

フェアチャイルドセミコンダクター、より高い絶縁性能を実現する 新規5ピンSOPワイドボディパッケージを採用した 高速ロジックゲートオプトカプラーを発表

10mmの沿面および空間距離により 産業機器向け高圧設計で要求される厳しい安全基準を満足 2013年5月27日 – 産業用アプリケーションに携わる設計者は、瞬時的に発生する電圧およびグランドループ電流等による