フェアチャイルド セミコンダクター フェアチャイルドとインフィニオン、 パワーMOSFETのパッケージ共通化に関するパートナーシップを強化、 安定したサプライチェイン維持に寄与 Author 東京PR Date 2012年2月9日 2012年2月9日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(NYSE: FCS)は、インフィニオンテクノロジーズ(FSE: IFX / OTCQX:
フェアチャイルド セミコンダクター フェアチャイルドセミコンダクター、 従来のトライアック調光、アナログ調光、非調光ランプデザインに対応した LEDドライバを発表 Author 東京PR Date 2012年2月8日 力率改善機能を含む一次側制御シングルステージLEDドライバは、 部品点数の削減を可能にし、小型、長寿命、低システムコストのデザインを実現 2012年2月8日 – LED照明は、蛍光灯、白熱電球など従来の光源か
モレックス 日本モレックス、PCB面積の大幅な節約を可能とする 2.4GHz表面実装型のMIDチップアンテナを発表 Author 東京PR Date 2012年2月8日 2012年2月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、LDS(Laser Direct Structur
フェアチャイルド セミコンダクター フェアチャイルドセミコンダクター、 ストラテジーズ・イン・ライト2012において、LEDライティング・ソリューションを展示 Author 東京PR Date 2012年1月31日 LEDドライバ・アプリケーションのデモを実施 2012年1月31日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(NYSE: FCS)は、2012年2月7~
日精樹脂工業 Nissei Introduces the New “NEX-III Series” Injection Molding Machine Author 東京PR Date 2012年1月31日 January 31, 2012 – NISSEI PLASTIC INDUSTRIAL CO., LTD. updated their flagship electric type...
日精樹脂工業 日精樹脂工業、2012年度「日精スクール」の研修スケジュール決定 Author 東京PR Date 2012年1月27日 2012年1月27日– 日精樹脂工業㈱(社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町)は、射出成形に関するあらゆる技術・知識を習得するための技能研修機関「日精スクール」の2012年度(2012年4月~2013年3
モレックス 日本モレックス、モバイル機器に最適な 「SlimStack™ B8 0.40mmピッチ基板対基板用コネクター」を発表 Author 東京PR Date 2012年1月26日 2012年1月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、小型薄型化が進むモバイル機器の組立作業時における
モレックス 日本モレックス、デジタルカメラなど小型携帯用民生機器アプリケーションに向けた 0.30mmピッチ両面接触FPC用コネクターを発表 Author 東京PR Date 2012年1月19日 2012年1月19日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、大規模な信号伝送機能を必要とするデジタルスチール
SABIC-IP 急成長する南米のヘルスケア市場に向け、SABICのブラジルおよびアルゼンチン工場が FDA認可・生体適合性樹脂の生産認定を取得 Author 東京PR Date 2012年1月17日 2012年1月17日 – SABICイノベーティブプラスチックスは、急速に発展している南米のヘルスケア市場においてリードタイムの短縮、在庫コストの低減、そして材料購入の融通性を向上させるため、ブラジル・カンピ
モレックス 日本モレックス、医療機器向け小型コネクター製品群のサポートを強化 Author 東京PR Date 2012年1月10日 主要小型製品のサポート期間を10年間とし、医療機器における長期の設計サイクルと製品ライフサイクルに貢献 2012年1月10日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレッ
フェアチャイルド セミコンダクター フェアチャイルドセミコンダクター、 エレクトレットコンデンサマイク出力をパルス密度変調のデジタルデータへ変換する、温度補正回路付きデジタルマイク製品シリーズを発表 Author 東京PR Date 2011年12月20日 携帯電話端末用に最適化され、優れたノイズ除去特性、 容易なプロセッサとのインターフェースを実現 2011年12月20日 – フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)は、
SABIC-IP SABICの軽量Xenoy*およびLexan*樹脂、 新しい3M™バーサフロー™ ヘッドギア Mシリーズに採用 快適な連続装着に貢献 Author 東京PR Date 2011年12月16日 2011年12月16日 – SABICイノベーティブプラスチックス(以下SABIC)は、軽量Xenoy*(ゼノイ・PC/PBT樹脂)とLexan*OQ(レキサン・PC樹脂)光学グレード樹脂が3M™社の新しいバ
ソンウォン ソンウォン、パンガルフ、ポリシス、 OPSのグローバル製造と販売の覚書に署名 Author 東京PR Date 2011年12月14日 2011年12月14日 – Songwon Group(松原産業株式会社・本社:韓国ウルサン市、以下Songwon)は、12月13日から15日までアラブ首長国連邦・ドバイで開催されているGPCA(ペルシャ湾岸
ソンウォン ソンウォン、 独ATG社を買収し、ワンパック・システムの主導的な地位を確立 Author 東京PR Date 2011年12月13日 2011年12月13日 – Songwon Group(松原産業株式会社・本社:韓国ウルサン市、以下Songwon)は、12月13日から15日までアラブ首長国連邦・ドバイにて開催されるGPCA(ペルシャ湾岸石
フェアチャイルド セミコンダクター フェアチャイルドセミコンダクター、スペースと効率の課題をクリアする リチウムイオン電池パック保護回路向けソリューションを発表 Author 東京PR Date 2011年12月13日 最大40%の省スペース化と、更なる効率向上を実現 2011年12月13日 – 携帯機器の設計者は、日常的にデザイン上あらゆる局面で省スペース化と効率向上という課題に取り組んでいます。これは、ウルトラポータブル