SlimStack™ B8 0.40mmピッチ基板対基板用コネクター
2012年1月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、小型薄型化が進むモバイル機器の組立作業時における異物混入や部品損傷を防ぐ「SlimStack™ B8 0.40mmピッチ基板対基板用コネクター」を発表した。
近年、モバイル機器は高機能化および複雑化が一段と加速しており、これに搭載されるコネクターの設計に際しては、作業時の不良発生によってコストのかかる再作業や修理を回避するためにも、安定した嵌合維持性能、これまで以上に高い信頼性が求められている。
モレックスのSlimStack B8 0.40mmピッチ基板対基板用コネクターは、嵌合高さ0.80mm、幅2.50mmと低背で狭幅な超小型製品である。本製品はリセプタクルのコンタクトの形状を斜角にしたClean-Point?コンタクト設計を採用している。これにより相手側のプラグコンタクト部に実装工程中などに付着した半田のフラックスやホコリを除去する効果があるため、異物が接触面に付着して信号伝送に影響を及ぼすことがなく、高い信頼性で安定した信号伝達を可能にしている。
SlimStack B8 0.40mmピッチ基板対基板用コネクターの主な特徴：
- 斜め状態の抜去による端子の浮き上がりを防止する独自のトップハウジングウォール
- ハウジング両端に金属製カバーネイルプロテクターを配置し、斜め嵌合時のハウジングと端子の損傷を保護
- 嵌合時のクリック音によって、容易な嵌合確認が可能で作業性の向上に寄与
- 独自の2点接点方式コンタクト設計を採用し、落下や衝撃に耐えうる高い接触信頼性
本コネクターのアプリケーションとしては、携帯電話やタブレットPC、携帯音響機器、携帯式ゲーム機器といったモバイル機器をはじめ、ノートブックPC等のデータコミュニケーション機器、デジタルビデオカメラやデジタルカメラ等の民生用機器、さらに医療関係などがあげられる。
その他、SlimStack B8 0.40mmピッチ基板対基板用コネクターに関する詳しい情報は、www.molex.com/product/bb/slimstack04mm.htmlを参照ください。