SlimStack™ Hybrid Power基板対基板用コネクター
2015年6月9日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、携帯電話やタブレットPC、ウェアラブル機器および携帯式医療機器など基板上の実装スペースに制約があるモバイル機器の電源用途に適した「SlimStack™ Hybrid Power基板対基板用コネクター」を発表した。
SlimStack Hybrid Power基板対基板用コネクターは、最大6Aの電源供給能力を備えると共に、狭ピッチ（0.40mm）で低背（0.75mm）な超小型設計が採用されている。これにより本製品は、モバイル機器用途で求められる高い電源性能と最大限の省スペース性を実現する。
SlimStack Hybrid Powerコネクターは、電源供給用と信号用の両コンタクトを搭載したデュアルコンタクトインターフェースが採り入れられており、信号系統を電源コネクターのスペースに統合することで省スペース化を実現している。またモバイル機器用途においては落下や振動など、機能を損なうリスク要因への対応が課題となっている。本コネクター製品は、全てのターミナル（端子）にデュアルコンタクト設計が組込まれているため、衝撃や振動に対してもペアとなった一組の電源と信号コンタクトの接触を維持できる。
SlimStack Hybrid Power基板対基板用コネクターの主な特徴
- ハウジング外縁壁に幅広の挿入ガイドエリアを設けることで、手作業による嵌合時の位置決めを効率化
- 嵌合時のクリック音で確実な嵌合を認識可能
- 最大10mΩの低接触抵抗によって高い電流安定性を実現
本コネクターは、スマートフォンやタブレットPCなどの携帯機器をはじめ、ウェアラブル機器、携帯式のオーディオやナビゲーションなどの民生機器、医療関係の携帯式の患者モニタリングや内視鏡用光源、バッテリー機器といった用途に最適である。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/slimstack035.html をご覧下さい。