日本モレックス、 次世代100Gbpsイーサネットおよび100Gbps InfiniBand* EDRをサポートする アクティブ光ケーブル・ソリューション「zQSFP+相互接続システム」を発表

zQSFP+相互接続システム:SMTコネクター(170432シリーズ)

zQSFP+相互接続システム:SMTコネクター(170432シリーズ)

2013年9月5日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、1レーンあたり最大25Gbpsのデータ速度に対応し、優れた高速デジタル伝送特性(SI)、電磁波遮断(EMI)特性および放熱特性を有するアクティブ光ケーブル・ソリューション「zQSFP+相互接続システム」を発表した。

zQSFP+相互接続システム:スタックコネクターとケージ 2x1 (171565シリーズ)高密度実装用途向けに設計されたモレックスのzQSFP+相互接続システムは、SMTコネクター(170432シリーズ)および2×1、2×2、2×3のスタックコネクターとケージ(171565シリーズ)から構成され、SFF-8665 QSFP28仕様に準拠している。本相互接続システムは次世代100Gbpsイーサネットおよび100Gbps InfiniBand* EDR(Enhanced Data Rate)をサポートするほか、現行の10Gbpsイーサネットおよび16Gbpsファイバーチャネル用途にも対応する。またQSFP+フォームファクターと同じ嵌合インターフェースを採用しているため、現行モデルのコネクター、ケージおよびケーブルアセンブリーとの下位互換性を確保しており、コネクター全長は現行のQSFP+コネクターよりも2.20mm長くなっている。

zQSFP+ EMIケージには、高性能なヒートシンクシステムが備えられ、次世代の電力要求レベルに対応できる優れた放熱特性を提供する。またスプリングフィンガー設計によって、最適なEMIグランドが提供されるため、高速信号用途において余裕を持ったPCB配線領域を確保できる。

zQSFP+相互接続システムの主な特徴

  • 14GHzの超高周波において0.8dBの超低挿入損失(IL)を示し、優れた高速デジタル伝送特性(SI)を提供
  • 各信号端子にナローエッジカップリング技術および空気絶縁と樹脂絶縁を組み合わせたインサート成形を用いることで、最適な電気性能を実現
  • スタックコネクターはエラストマーガスケットおよびメタルファインガーガスケットを備え、優れたEMI特性を発揮
  • シングルモードファイバー技術によって最長4kmまでの距離をサポートするため、データセンターやキャンパス環境での展開が可能

本コネクターは、ハブ、サーバー、ルーター、スイッチ、セントラルオフィス、携帯電話インフラストラクチャやマルチプラットフォーム型サービスシステムといった通信機器に加え、サーバーやストレージなどのデータネットワーク機器に最適である。

詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/zqsfp+.html をご覧下さい。

*InfiniBandは、InfiniBand Trade Associationの商標です。