FSJ_MicroDIP_Apr2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 省スペースデザインに寄与する 携帯機器向け薄型MicroDIPブリッジダイオードを発表

部品点数の削減、基板レイアウトの簡素化を実現する 超小型表面実装パッケージ採用の製品ファミリ 2012年4月20日 – 携帯機器設計に携わるエンジニアは信頼性の向上、製造コストの削減を目指す一方、基板レイアウ
FSJ_FDMF68xx_Apr2012

フェアチャイルドセミコンダクター、効率および 電力密度の更なる向上と省スペースデザインを実現する 第三世代XS? DrMOSファミリを発表

厳しい省エネ基準にも対応する 60Aマルチチップモジュール 2012年4月17日 – 新たな省エネルギー基準は、ブレードサーバ、高機能ノートPC、ポイントオブロード(POL)モジュールなどに向けた新しいシステ
FSJ_FAN7171_90_Apr2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 ハイブリッド車および電気自動車向けに 効率と信頼性を向上させる オートモーティブ用ゲートドライバを発表

オートモーティブ・アプリケーションが要求する耐久性を満たし、大容量の電力変換設計を実現 2012年4月13日 – オートモーティブ・アプリケーションの中でも特にハイブリッド車(HEV)および電気自動車(EV)
Mini50 4極ライトアングルヘッダー

日本モレックス、 車載機器向け「Mini50™非防水コネクターシステム」を発表 従来コネクターよりもパッケージサイズを50%縮小

2012年4月12日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、従来のUSCAR規格対応0.64mm非防水コネクターシステムに比べ、パッケージサイズを前面面積比で約50%縮小し、コスト削減と高い信頼性を実現する「Mini50™非防水コネクターシステム」を発表した。

FSJ_FAB3103_Apr2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 大音量・高音質を実現し、バッテリー寿命の延長に寄与する、 昇圧レギュレータ内蔵、携帯機器向けD級アンプを発表

歪の低減、ソフトウェアシャットダウンの回避に寄与に寄与 2012年4月10日 – 消費者が求める十分な音量と高品質サウンドに応えるため携帯機器設計者が “小さなスピーカで大音量・高音質” を実現しようとする場
fairchild

フェアチャイルドとインフィニオン、 革新的なオートモーティブ向けMOSFET H-PSOF、 TOリードレス・パッケージ技術に関するライセンス契約に合意

契約合意により革新的パッケージの安定供給が実現 2012年4月4日 – フェアチャイルドセミコンダクター(NYSE: FCS)とインフィニオンテクノロジーズ(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)は