エアロダイナミックDDR3 DIMMソケット
2013年5月16日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、マルチプロセッササーバチップセット用途において、動作中のメモリモジュール周囲のエアフロー特性を大幅に向上すると共に、メモリ設置の省スペース化とコスト低減化に寄与し、低消費電力な高密度メモリインターコネクト「エアロダイナミックDDR3 DIMMソケット」を発表した。
モレックスのエアロダイナミックDDR3 DIMMソケットには、超低背（高さ14.26mm）でプレスフィット（圧入）タイプの「78315」、低背（高さ22.03mm）でプレスフィットタイプの「78556」、低背（高さ21.34mm）で非ハロゲン、SMTタイプの「78565」、超低背（高さ14.20mm）で非ハロゲン、SMTタイプの「78603」という4製品がラインナップされている。
近年、特に高密度メモリを用いたサーバアプリケーションにおいては、より高度な命令および広いデータ帯域幅の利用に向けて、インテルのQuickPath（クイックパス）* アーキテクチャを用いたマルチコアプロセッサ技術が進展しているが、一方でサーバチップセット上におけるDDR3 DIMMインターコネクト・インタフェース実装に設計上の課題をもたらしている。
つまり、インターコネクトの最適な選択、接触抵抗と終端スタイル、熱およびエアフロー特性、電力の消費や供給、基板上の限られたスペースへの実装といった課題が、配線の引き回しやソケットの使い勝手に影響を与えている。エアロダイナミックDDR3 DIMMソケットはこうした課題を克服し、メガメモリーやマルチプロセッササーバプラットフォームといった最新システムにおける高密度メモリインターコネクトインタフェースの要件を満たすものである。
エアロダイナミックDDR3 DIMMソケットの主な特徴
- ソケットのハウジングおよびラッチの設計に空気力学を応用し、動作中の高密度メモリモジュール周囲のエアフロー特性を最適化
- 最大初期値10ミリオームの低レベルな接触抵抗（LLCR）によってRegistered DIMM（RDIMM）に適合し、ブレードサーバの低消費電力化に貢献
- 標準的なプレスフィット端子よりも小さいアイ・オブ・ニードル（EON）に準拠したピン端子を備えることで、貴重なPCBスペースを節約
- ソケットに装着したメモリモジュールの下端から基板までの距離が2.40mmと標準的な3.30mmよりも短いため、垂直方向のスペースを有効に利用可能
- 人間工学に基づいて設計されたソケットラッチによって、メモリモジュールの容易な取付け／取外しを実現
本コネクターの用途は、デスクトップコンピューター、サーバ、ワークステーションといったデータ／通信機器、プログラマブルロジックコントローラーなどのファクトリーオートメーション機器、画像処理機器などの医療用機器、ルータ／スイッチ、サーバ、ストレージシステムなどのネットワーク機器、基地局などのテレコミュニケーション用途に適している。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/ddr3.html をご覧下さい。
* QuickPathインターコネクトは、インテルの次世代マイクロプロセッサで使用されている高速でパケット化されたポイントツーポイントインターコネクト。QuickPath InterconnectとQPIは、Intel Corporationの商標および登録商標。