日本・東京、2026年4月21日 – 持続可能な社会と安全な暮らしを支える工業技術を提供するグローバル企業リテルヒューズ・インク（本社：米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ：LFUS）の日本法人Littelfuseジャパン合同会社（本社：東京都港区）は本日、スペース、信頼性、製造性が厳しく求められる高密度PCB設計に対応可能な、超小型ハーフピッチ表面実装ディップスイッチ「リテルヒューズ/C&K® TDBシリーズ」を発表しました。
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リテルヒューズ、DO-160規格レベル5の雷サージ保護性能を提供する高信頼性TVSダイオードを発表
日本・東京、2026年4月15日 – 持続可能な社会と安全な暮らしを支える工業技術を提供するグローバル企業リテルヒューズ・インク（本社：米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ：LFUS）の日本法人Littelfuseジャパン合同会社（本社：東京都港区）は本日、高信頼性の過渡電圧サプレッサ（TVS）ダイオードの新シリーズ「SM15KPA-HR/HRA」および「SM30KPA-HR/HRA」を発表しました。本シリーズは、航空電子機器（アビオニクス）や防衛システム、次世代モビリティとして注目されるeVTOL（電動垂直離着陸機）といった高電力かつ高信頼性が求められるミッションクリティカルな用途において、雷による過渡現象や高エネルギーサージから回路を保護します。