ソンウォン、堅調な業績、成長および安定性が評価され 韓国格付評価がBBB+に格上げ
Songwonの非依頼格付が、安定的な見通しによってBBB+に格上げ ウルサン・韓国 2013年8月19日 – ポリマー添加剤メーカーのSongwon Industrial Group（松原産業株式会社・本
RECソーラージャパン、2つの国内メガソーラー・プロジェクトに 合計3.8MWのソーラーパネルを供給
2013年8月19日 – 欧州最大のソーラーパネル製造会社であるリニューアブル・エナジー・コーポレーション（Renewable Energy Corporation、以下REC）は、中部電力のグル
日精樹脂工業、タイ生産子会社の開業式典を開催、全面操業開始
2013年8月6日 – 日精樹脂工業㈱（社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町）は、7月25日、去る4月に完成したタイの生産子会社「Nissei Plastic Machinery (Thailand) C
日精樹脂工業、中国・東莞市に上海販売現地法人の支店を開設
2013年7月31日 – 日精樹脂工業㈱（社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町）は、このほど、中国市場における販路の拡大と効率営業の強化を目的に、上海に本社がある販売現地法人「Nissei Plastic
メルー・ネットワークス、 802.11acデュアルラジオを備えたアクセスポイント新製品「AP382」を発表、 5Ghz帯の80MHzチャネルで、802.11nと比べ最大3倍のパフォーマンスを発揮
2013年7月31日
日本モレックス、車載エレクトロニクス用途に向け 省スペース化と低コスト化を実現する 「MX150非防水コネクターシステム」を発表
2013年7月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、車内照明、コンソール、バニティーミラー、シート回りやドアロックといった省スペース化が求められる車載エレクトロニクスのミッドパワー（14～22 AWG）ハーネス用途に向け、「MX150非防水コネクターシステム」を発表した。本コネクターシステムは、既に多くのハーネスメーカーで実績を持つモレックスのMX150ターミナル設計を採用しており、USCAR-25規格に準拠すると共に、従来のUSCAR 1.50mmインターフェイスに比べ大幅な省スペース化を実現している。
フェアチャイルドセミコンダクター 最高技術責任者（CTO）ダン・キンザー、 ISPSD Contributory Awardを受賞
技術分野の拡大に多大な貢献をしたと認められ受賞 2013年7月25日 – パワー半導体に関する国際会議である「the 25th International Symposium on Power Semicon
Songwon announces global price increases for its range of Polymer Stabilizers and Specialty Antioxidants
Ulsan, Korea July 18th, 2013 – Songwon Industrial Co., Ltd. (www.songwon.com), a leading developer...
フェアチャイルドセミコンダクター、出力15A全負荷時効率96%を提供する 次世代ポイントオブロード（POL）レギュレーターTinyBuck™を発表
優れた放熱特性とシステム堅牢性を実現する省スペースソリューション 2013年7月18日 – サーバー、タブレット端末、ノートPC、通信機器、ゲーム機、そして汎用POLを用いたアプリケーション等において電源設計
フェアチャイルドセミコンダクター、 韓国8インチウェハー製造ラインでの量産開始を発表
世界のアプリケーションに向けエネルギーマネージメントソリューションを製造 2013年7月16日 – 高性能パワー半導体およびモバイル向け半導体ソリューションで世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター（
RECソーラージャパン、PV Japan 2013に出展し、グローバル市場で培った高品質な製品およびサービスを紹介
東京 2013年7月11日 – 欧州最大のソーラーパネル製造会社であるリニューアブル・エナジー・コーポレーション（Renewable Energy Corporation、以下REC）は、2013年7月24
フェアチャイルドセミコンダクター、温度検出機能と低EMI特性を備えた 小型家電製品向け新製品 Motion SPM® 5 シリーズを発表
モジュールを最適化し厳しいアプリケーション環境の中で最大限の信頼性と高効率を実現 2013年7月11日 – モーター制御システムの設計に携わるエンジニアは厳しいアプリケーション環境の下で効率を最適化し、最大限
日本モレックス、 データコム・コンピューティング分野向けに 高速データ転送および高密度環境に対応する 「Impel™ バックプレーンコネクターシステム」を発表
2013年7月9日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、将来的なデータ転送速度の高速化に向け、高い拡張性と
メルー・ネットワークス社、MobileFLEX（モバイルフレックス）アーキテクチャを発表 コンテキストアウェア・アプリケーション・レイヤーにより ミッションクリティカルなワイヤレス用途をサポート
2013年7月8日
日本モレックス、 PCle Gen 3とIntel QPIをサポートし、最大25Gbpsのデータ速度に対応する 「Impact™ Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステム」を発表
2013年7月4日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、次世代の高速システムおよび高密度実装システムに適し