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フェアチャイルド セミコンダクター
フェアチャイルドセミコンダクター、 ディスクリートソリューションに代わり高信頼性を提供する オートモーティブ向けスマートハイサイドスイッチを発表
2012年 5月 15日(火曜日)

FSJ_FDDS100H06_F085_May2012オートモーティブ・アプリケーションで
高信頼性と省スペースを実現するソリューション

今日のオートモーティブ・アプリケーションにおいて、設計者は接地された抵抗性または誘導性負荷に対し大電流を安全かつ確実にオンオフさせる必要に迫られます。それは白熱灯、モータあるいはヒータなどのアプリケーションでも同様です。現在これらはディスクリートまたはエレクトロ・メカニカルソリューションに頼らざるを得ない状況で、市場での限られたソリューションが設計の進化の妨げになっています。

高性能パワー半導体モバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)は、特にオートモーティブ・ボディエレクトロニクスでの負荷電子制御に向けスマートハイサイドスイッチファミリーを発表しました。これらファミリー製品は部品点数の削減と基板レイアウトの簡素化を目的として保護回路と自己診断機能が搭載され、ディスクリートMOSFETソリューションに取って代わると同時に高いシステム信頼性を提供します。

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パワーインテグレーションズ社に特許侵害の評決、 フェアチャイルドセミコンダクター、更に同社を特許侵害で提訴
2012年 5月 08日(火曜日)

fairchild高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(NYSE:FCS)は、連邦地裁陪審員によってフェアチャイルドが所有するプライマリサイド・レギュレーション技術に関する特許を侵害したと判定されたパワーインテグレーションズ社に対し、新たに同社を特許侵害で提訴しました。

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フェアチャイルドセミコンダクター、 電力変換アプリケーションで効率の改善とシステム信頼性の強化を実現する
2012年 4月 25日(水曜日)

FSJ_FGAxxN65SMD_Apr2012設計者の要求に応える高効率で効果的な電力変換を実現

太陽光発電パワーコンディショナー、無停電電源(UPS)、溶接機器などのアプリケーションに携わる設計者は、熱および温度を管理し最小の部品点数で省エネ効果を上げる課題に取り組んでいます。フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)は、これら業界の要求に応えるべく太陽光発電パワーコンディショナーアプリケーション向けに650V IGBT製品シリーズを発表しました。

フェアチャイルドセミコンダクターのフィールドストップIGBT技術は許容入力電圧が高く信頼性の高いシステムデザイン開発を可能にする一方、導通損失とスイッチング損失双方とも低くなるよう最適化されたデバイス特性を提供します。650V IGBTは、高い電流駆動能力、正の温度係数、バラつき範囲の小さい特性パラメータ、広い安全動作領域など優れた特長を有しています。

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フェアチャイルドセミコンダクター、 業界トップクラスの電力密度を実現し、基板スペース削減に寄与する 30V パワートレンチ® MOSFETを発表
2012年 4月 26日(木曜日)

FSJ_FDMC8010_Apr20123.3mm x 3.3mm PQFNパッケージで66%に達する省スペース化と、
高性能シリコン技術による超低オン抵抗を実現

電源設計に携わるエンジニアは省エネ基準及び製品システムからの要求により電力密度を犠牲にすることなく電源回路の占有面積を縮小し、更に省エネ効果が得られるソリューションを必要としています。フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)はこれらの要求に応える業界トップクラスの電力密度と低導通損失を実現する30V Power 33 MOSFET、FDMC8010を発表しました。

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フェアチャイルドセミコンダクター、 省スペースデザインに寄与する 携帯機器向け薄型MicroDIPブリッジダイオードを発表
2012年 4月 20日(金曜日)

FSJ_MicroDIP_Apr2012部品点数の削減、基板レイアウトの簡素化を実現する
超小型表面実装パッケージ採用の製品ファミリ

携帯機器設計に携わるエンジニアは信頼性の向上、製造コストの削減を目指す一方、基板レイアウトの簡素化、省スペース設計という課題と日々取り組んでいます。フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)は、このような設計者の課題を解決するためMicroDIPパッケージを採用したこのクラス最薄の1AブリッジダイオードMDBxSシリーズを発表しました。

MDBxS シリーズは携帯機器向けバッテリチャージャまたはACアダプタを始めとして監視カメラを含むPoEデバイスなどスペースが限られたシステム向けに設計され、パッケージの厚みは省スペース設計に有利となる最大1.45mmです。集積デザインと小型パッケージにより従来のディスクリートダイオードによるブリッジ整流方式に比べ、部品点数が削減され、基板スペースでは最大75%の削減になります。製品ファミリには現在、MDB6S (600V)、MDB8S (800V)、およびMDB10S (1000V)の3製品があり、50V~400V製品が開発中です。

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Fairchild Semiconductor

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フェアチャイルドセミコンダクター(NYSE:FCS)には、グローバルな展開、ローカルでのサポート、そしてスマートなアイディアがある。フェアチャイルドは、パワー及びモバイル機器に向けた、エネルギー効率・使いやすさ・付加価値の優れた半導体ソリューションを提供している。お客様の製品における差別化や技術的なチャレンジに対して、パワー製品及びシグナルパス製品の専門知識を通じてサポートしている。

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