高性能PRPHSRコンピュータを発表

Moxa、IEC 61850-3に準拠した高性能PRP/HSRコンピュータを発表し、変電所のスマートグリッドトランスフォーメーションを強化

台湾、台北、2020年10月27日 – 変電所コンピューティングソリューションのリーディングカンパニーであり、CIGREワーキンググループの技術的貢献者でもあるMoxaは、変電所の自動化システム構築に向けて、IEC61850-3準拠のPRP/HSR接続を備えた高性能コンピュータの新シリーズ「DA-820Cシリーズ」を発表しました。このDA-820Cは、ファンレス設計の19インチ3Uラックマウントコンピュータで、第7世代Intel® Xeon®またはIntel® Core™ i7/i5/i3の強力なCPUに加え、PRP/HSR、IRIG-B、シリアル通信、および、スマートグリッドアプリケーションに必要なギガビットイーサネットファイバSFP接続を可能にする複数の拡張インターフェースに対応しています。

LoRa周波数帯で動作するLoRa外付けアンテナを発表

日本モレックス、LoRa周波数帯で動作する柔軟なホイップアンテナ「LoRa外付けアンテナ」を発表

2020年10月22日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、LoRa周波数帯で動作する柔軟なホイップアンテナ「LoRa外付けアンテナ」を発表しました。

産業用サイバーセキュリティの新製品を発表

Moxa、産業用サイバーセキュリティの新製品を発表し、お客様のニューノーマルへの回帰を後押し

台湾、台北、2020年10月8日 – 産業用通信およびネットワーキングのリーディングカンパニーであるMoxaは、新しい産業用サイバーセキュリティ・ソリューションとして、次世代産業用侵入防御システム(IPS) 「EtherCatch IEC-G102-BPシリーズ」、次世代産業用ファイアウォール「EtherFire IEF-G9010シリーズ」、およびセキュリティ管理ソフトウェア「セキュリティ・ダッシュボード・コンソール(SDC、Security Dashboard Console)」を発表しました。このソリューションは、クリティカルな製造インフラのネットワークを強化することにより、経営者の迅速かつ安全なニューノーマルへの回帰を後押しします。

一体型のハーネスロック機構を備えたMicro-One電線対基板用コネクターを発表

日本モレックス、ハウジングに一体型のハーネスロック機構を備え、確実な電気接触と嵌合保持を実現する「Micro-One電線対基板用コネクター」を発表

2020年10月7日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、ハウジングとハーネスロックパーツを一体型にし、確実な電気接触と嵌合保持を実現する「Micro-One電線対基板用コネクター」を発表しました。

嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStack基板対基板用フローティングコネクターにFSB3シリーズを追加

日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加

2020年9月30日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、基板にコネクターを実装する際に生じる縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに、嵌合高さ5.00mmのFSB5シリーズに加えて、嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加しラインアップを拡充しました。

通信やデータセンター用途向けNearStack高速ケーブルアセンブリを発表

日本モレックス、通信やデータセンター用途に向けて高速で高密度な相互接続を提供する「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表

2020年9月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、高速で高密度な相互接続が求められる通信やデータセンターなどの用途に向けた「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表しました。

IP67規格対応のOTS Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリを発表

日本モレックス、防水・防塵性能IP67規格に対応する2.50mmピッチの小型「OTS Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表

2020年9月18日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、防水・防塵性能IP67規格に対応する2.50mmピッチの小型「オフ・ザ・シェルフ(OTS)Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表しました。

NORYL SA9000樹脂の生産能力をアジアで拡大

SABIC、銅張積層板の材料として世界で利用されるNORYL™ SA9000樹脂の生産能力をアジアで拡大し、5Gインフラの成長をサポート

ヒューストン、テキサス – 2020年8月26日 – SABICは、5G基地局や高速サーバーなどに使用される高性能プリント基板(PCB)の製造に向けて、同社のスペシャリティNORYL™ SA9000樹脂の生産能力を大幅に向上させることを明らかにした。2019年の増強に続く今回の能力拡大によって、アジア地域におけるNORYL SA9000樹脂の生産量は2019年に比べてほぼ倍増し、2018年の水準に対して10倍になるものと見込まれる。この生産能力の増強により、ハイエンドCCL(銅張積層板)向け需要に対する世界的な材料リードタイムを短縮でき、また急激な需要変化に対しても柔軟に対応可能となる。さらに今回の能力拡大は、将来の製品開発へ向けた機能を備えることとなる。この拡大プロジェクトは現在インドで進行しており、2020年中に完了の予定である。

Moxa、さらなる市場拡大とサポート体制を強化すべく、日本法人を設立

台北(台湾)、2020年8月25日 – 産業用通信およびネットワーキングのリーディング・カンパニーであるMoxaは、日本市場でのプレゼンスと売上拡大、および顧客サポートの強化を目的として、2020年1月に日本法人「Moxa Japan合同会社」を設立し、8月より稼働開始しました。1987年に台湾で設立されたMoxaは、台湾本社のほか世界中に12の拠点を構え、従業員数は約1,200名です。現在Moxaの製品は世界80以上の国と地域で販売されています。

Easy-On FFC-FPC用ワンタッチコネクターを発表

日本モレックス、ワンタッチで信頼性の高い嵌合と作業性向上を実現する「Easy-On FFC/FPC用ワンタッチコネクター200485シリーズ」を発表

2020年8月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、ワンタッチで迅速に信頼性の高い嵌合と作業性向上を実現する「Easy-On FFC/FPC用ワンタッチコネクター200485シリーズ」を発表しました。

SONGWON Industrial Group、2020年第2四半期の決算を発表

ウルサン・韓国 – 2020年8月17日 – SONGWON Industrial Group(www.songwon.com)は本日、2020年第2四半期の決算を発表しました。当期、同グループの累計連結売上は1,981億4,500万KRWと前年同期比で9.3%の減収となりましたが、今年度累計(2020年1月~6月)の売上は4,086億8,800万KRWと前年上期(4,088億8,400万KRW)と概ね同水準で着地しました。当期の売上総利益率は、前期比で1.4%増の21.1%となりました。

SlimStack基板対基板用コネクターHRF 7S & 7Lシリーズを発表

日本モレックス、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表

2020年8月6日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表しました。

Moxa、過酷な環境でAI・IoTコンピューティングに対応する高性能で堅牢な世界最小クラスのエッジ・コンピュータ「MC-1220シリーズ」を発表

台北(台湾)、2020年8月5日 – 産業用通信およびネットワーキングのリーディング・カンパニーであるMoxaは、過酷な環境でAI・IoTコンピューティングに対応する高性能で堅牢な超小型エッジ・コンピュータ「MC-1220シリーズ」を発表しました。

嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStackフローティングシリーズを発表

日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表

2020年7月21日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、コネクターを嵌合する際に生じる基板間の縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した、SlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表しました。