FSJ_EcoSpark_Jun2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 イグニッションコイルドライバ用に 電力損失の低減と特性向上を実現した EcoSPARK2イグニッションIGBTを発表

動作温度の低減と必要なヒートシンク容量の縮小を実現 2012年6月11日 – 現行そして新規のイグニッションシステムにおいて、低燃費かつ低排出量という厳しい要求を満たす為、オートモーティブの設計者はより特性の
FSJ_FOD8320_Jun2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 高絶縁電圧・高ノイズ耐性を実現する ゲートドライブ・オプトカプラを発表

5ピン・ワイドボディSOPパッケージ採用により、沿面距離および空間距離を増大し小型化を実現 2012年6月1日 – ソーラーインバータ、無停電電源装置(UPS)、モータドライバ等の大電力仕様の産業用アプリケー
FSJ_ResetTimers_May2012

フェアチャイルドセミコンダクター、モバイル機器に向け ロック/フリーズ状態からの復帰にシンプルなリセットソリューションを提供する 高性能リセットタイマーを発表

リセットタイマーにより ワンタッチでモバイル機器を再スタート 2012年5月29日 – 技術革新が進むに従い、消費者は生活する上でビジネス、プライベートを問わず携帯機器との関わりをより深めています。これらの機
microSD/SIMカードコンボコネクター

モレックス、microSDカードの挿入方向が選択可能な上 6極および8極タイプのminiSIMカードにも対応した 業界初の「microSD/miniSIMカード用コンボコネクター」を発表

2012年5月28日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、省スペース化、信頼性の向上、さらなる機能追加が求
FSJ_FDPC8011S_May2012

フェアチャイルドセミコンダクター、電源設計で 最高の電力密度と効率の実現に寄与する 3.3×3.3mm2パワークリップ非対称デュアルMOSFETを発表

パッケージ寄生パラメータを抑えることにより電力損失を削減、高周波動作で高効率を実現 2012年5月24日 – 高密度・組込み型DC-DC電源において機能の充実に伴いより大きな出力が要求されるに従って、電源回路
FSJ_FDZ66x_May2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 モバイルアプリケーションで省スペース化を実現するWL-CSPパッケージ Pチャネル・パワートレンチMOSFETを発表

0.8mm x 0.8mm超薄型パッケージ技術採用により 基板スペースを削減し優れた放熱特性を実現 2012年5月21日 – モバイル機器設計者はそのエンド・アプリケーションから要求される省スペース化、効率の
FSJ_FDDS100H06_F085_May2012

フェアチャイルドセミコンダクター、 ディスクリートソリューションに代わり高信頼性を提供する オートモーティブ向けスマートハイサイドスイッチを発表

オートモーティブ・アプリケーションで 高信頼性と省スペースを実現するソリューション 2012年5月15日 – 今日のオートモーティブ・アプリケーションにおいて、設計者は接地された抵抗性または誘導性負荷に対し大