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フェアチャイルドセミコンダクター、携帯機器向けに バッテリー充電およびロードスイッチ機能の特性向上に寄与する 20V シングル P チャンネルPowerTrench® MOSFETを発表

2012年8月10日 – フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)は携帯電話端末およびその他携帯機器アプリケーションでバッテリー充電およびロードスイッチ機能の特性改善に
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フェアチャイルドセミコンダクター、 モバイルおよびコンシューマー・アプリケーション向けに 電力効率の向上と高性能保護機能を提供する ロードスイッチ製品を拡充

高電圧と低電圧ソリューションを提供するスマートロードスイッチ IntelliMAX™により 高性能なシステム電源と高い信頼性を実現 2012年8月6日 – スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラのよう
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フェアチャイルドセミコンダクター、 基板占有面積の削減と設計時間の短縮に寄与する MOSFET内蔵の小電力用LEDドライバー新製品を発表

LEDドライバー製品の拡充により、 システム信頼性の向上、LED性能の改善を実現 2012年8月1日 – LED照明市場の成長が伸びを続けるのに伴い、設計者は、世界のエネルギー規制に準拠する一方、限られた基板
Mini-Fit CMEバージョン製品

日本モレックス、Mini-Fit®製品ファミリーおよびKK®相互接続システムにおいて、 拡張性を大幅に向上した「CMEバージョン」を発表

2012年7月31日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、小ピッチ、高電流および高密度用途向けコネクターと
32極電線対電線用「CMCハイブリッド・コネクターシステム」

日本モレックス、自動車および輸送機器業界向けに 32極電線対電線用「CMCハイブリッド・コネクターシステム」を発表

2012年7月20日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、高導電性が求められるアプリケーションや過酷な環境
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フェアチャイルドセミコンダクター、ポータブル・イノベート2012に出展 ユーザー体験の向上に向けモバイルデザインにフォーカス

2012年7月13日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(NYSE: FCS)は先進のプロセスとパッケージ技術を用いて充実したパワー、アナログ、お
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フェアチャイルドセミコンダクター、安全性と信頼性を強化し システムデザインの簡素化を実現する回路保護デバイスの製品構想を発表

ポータブル電子機器に向け新しく製品ラインを拡充し、徹底した回路保護ソリューションを提供 2012年7月3日 – 消費者の電子機器に依存する度合いが増加し、メーカーが製品の機能を充実させる中、プラグの誤挿入のよ
SABICとSolbian両社のコラボレーションによって実現したLexan* BIPVパネルは、屋根、クラッディング、窓の用途に最適

SABIC、 ポリカーボネート樹脂シートを用いた 初の曲げられる建材一体型太陽光発電(BIPV)パネルを開発 高い設計自由度、断熱性、発電機能を一つのパネルで実現

2012年6月28日 –  世界で累計約70GW(ギガワット)の発電能力を持つ太陽光発電(PV)システムは、発電容量の面で水力と風力に次ぐ第三の重要な再生可能エネルギー源となっている1。太陽光発電の
2.00mmピッチ電線対基板用コネクター「Micro-Lock?」

日本モレックス 嵌合/抜去作業時のコネクター損傷を防止する 2.00mmピッチ電線対基板用コネクター「Micro-Lock™」を発表

2012年6月28日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、コネクターの嵌合および抜去作業時にかかる負荷に対