2020年9月30日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、基板にコネクターを実装する際に生じる縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに、嵌合高さ5.00mmのFSB5シリーズに加えて、嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加しラインアップを拡充しました。
FSB3シリーズは、XYZ軸に±0.3mmのフローティングレンジを備えることで嵌合時の位置ズレを吸収します。また本コネクターは、適度なフローティング力によってシンプルな組み立てプロセスを提供し、嵌合時の作業が容易になります。加えて、衝撃や振動の影響を軽減できることから、基板の損傷や不具合の防止にも寄与します。
本コネクターは、「リセプタクル（204927）」および「プラグ（204928）」で構成され、回路サイズは20、30、40、50、60極を取り揃えています。SlimStack FSB3シリーズは、ピッチサイズが0.40mmで、嵌合高さは3.00mm、嵌合幅は3.20mmという薄型で省スペース設計の製品であり、実装スペースに制約がある狭小パッケージングにも対応します。モレックスでは、FSBシリーズのほかにも0.635mmピッチのSlimStack製品など、フローティング機能を持つ製品のラインアップ拡充を進めています。
FSB3シリーズの主な特徴
- 広範囲のフローティングレンジによってアセンブリの自動化を促進し、市場までの投入時間および人件費の削減に寄与
- 125°Cの高温対応によって耐熱性が必要なアプリケーションにも使用可能
- 最大6Gbpsの高速伝送に対応
- 低ハロゲン素材を使用し環境負荷を低減
本コネクターは、車載カメラ、レーダー、LiDAR、インフォテインメント、電気自動車用インバーター、電気自動車用ADASなどの自動車機器、オートメーション機器、トランスフォーマー、試験装置などの産業機器、UAV（ドローン）、ゲーム機、ミニデジタルカメラ、防犯カメラなどの民生機器といった幅広いアプリケーションに適しています。
詳しい情報は、弊社ウエブサイトhttp://www.japanese.molex.com/link/slimstack.htmlをご覧下さい。