日本モレックス、 ビデオ、商業放送や通信用途におけるPCB接続向けに 「RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステム」を発表

RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステム

RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステム

2013年10月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、映像や放送機器で用いられる直交PCB嵌合用途に向け、接続された基板間で複数のRF(電波周波数)信号伝送を実現する、「RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステム」を発表した。

RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステムは、ライトアングルヘッダ(73358)とドーターカード・レセプタクル(73174)で構成されており、インピーダンスは75オームで、1.00mmの軸方向位置決め公差に対応し、最大10ポートまでの拡張性を備えている。本システムはDIN 1.0/2.3コネクターをベースにした超小型設計であるため、現在DINコネクターを使用しているユーザーは、本システムを用いたバックプレーンシステムに置き換えることで、ビデオ、データ、音声などの各出入力要素をまとめて配置でき、効率的な配線および省スペース化が可能となる。

RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステムは、ブラケット型ハウジングを採用しており、RFポート数が4個の製品を標準とし、ユーザーの要望により6、8、10ポート製品にも対応する。

RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステムの主な特徴

  • 幅広い用途に対応した75オーム製品(50オーム製品は別注にて対応)
  • RF端子接触前に樹脂製ハウジングが接合することで、挿入による損傷から保護
  • スライドオンカップリング設計による迅速な設置
  • CATV、通信システムや高密度電波用途に最適なDC周波数3GHz

本システムは、ベースステーションやサーバなどのデータ/ネットワーク通信用途、ビデオ/CATVなどのヘッドエンド機器やビデオサーバといった用途に適している。

詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.japanese.molex.com/link/rfdinbackplane.html をご覧下さい。