フェアチャイルドセミコンダクター、携帯機器向けに バッテリー充電およびロードスイッチ機能の特性向上に寄与する 20V シングル P チャンネルPowerTrench® MOSFETを発表

FSJ_FDMA910PZ_PZT_Aug20122012年8月10日 – フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)は携帯電話端末およびその他携帯機器アプリケーションでバッテリー充電およびロードスイッチ機能の特性改善に取り組む設計者を支援する為、P-チャンネル PowerTrench® MOSFETの製品ファミリーを拡充すると発表しました。

MicroFET? MOSFETパッケージで提供されるFDMA910PZおよびFDME910PZTは小さな外形寸法(それぞれ2 x 2 mm & 1.6 x 1.6 mm)でありながら優れた放熱特性を備えていることが特長で、スイッチングおよびリニアモードのアプリケーションに適しています。両デバイス共に最大定格は20Vであり、低オン抵抗を実現しています。また、ESD保護用に最適化したツェナーダイオードが内蔵され、最大ゲート漏れ電流IGSSの規格は10uAから1uAに減少しています。

特長と利点

FDMA910PZ

  • 最大オン抵抗:RDS(ON)_MAX = 20 mΩ @VGS = -4.5V, ID = -9.4A
  • 最大オン抵抗:RDS(ON)_MAX = 24 mΩ @VGS = -2.5V, ID = -8.6A
  • 最大オン抵抗:RDS(ON)_MAX = 34 mΩ @VGS = -1.8V, ID = -7.2A
  • 薄型パッケージ:厚さ0.8 mm_max、2 x 2 mm MicroFETパッケージ
  • HBM ESD 耐量 > 2.8KV_typ

FDME910PZT

  • 最大オン抵抗:RDS(ON)_MAX = 24mΩ @VGS = -4.5V, ID = -8A
  • 最大オン抵抗:RDS(ON)_MAX = 31mΩ @VGS = -2.5V, ID = -7A
  • 最大オン抵抗:RDS(ON)_MAX = 45mΩ @VGS = -1.8V, ID = -6A
  • 超薄型パッケージ:厚さ0.55 mm_max、1.6 x 1.6 mm MicroFETパッケージ
  • HBM ESD 耐量 > 2KV_typ

FDMA910PZおよびFDME910PZT両製品ともにハロゲンおよびアンチモン・フリー、そしてRoHS対応製品でもあります。また、低電圧で安定な動作を提供できることで、携帯電話およびその他の携帯機器に最適です。

更に詳細な製品情報は以下のサイトをご覧下さい。
http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMA910PZ.html
http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDME910PZT.html

フェアチャイルドセミコンダクターはモバイル・テクノロジーのリーダーとして、お客様からの特殊なデザイン要求にも応えられるよう、カスタマイズ可能な多数のアナログおよびパワーIPポートフォリオを提案しています。 先進の回路技術を小型で最新のパッケージに集積する一方、デザインのコスト、サイズ、および消費電力を削減することにより、フェアチャイルドはモバイルユーザーに大きな利益をもたらします。フェアチャイルドのモバイルIPは、今日、市場に流通する大部分の携帯電話端末で採用されています。

より詳細な製品情報は下記サイトをご覧下さい:
http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMF6708N.html

価格:
FDMA910PZ
: 0.36ドル(1,000個購入時)
FDME910PZT
: 0.33ドル(1,000個購入時)

入手性:
サンプル出荷中

量産納期:
8-12週間

製品の各種資料はこちらをご参照ください。
データシート
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMA910PZ.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDME910PZT.pdf