SmartExtrusion — 2022-01-07

Dow、半導体パッケージングに向けた新しいシリコーン技術をSEMICON Taiwanで展示紹介●GEON Performance Solutions、塩ビコンパウンダーのRoscomを買収●Bio-Fed、ISCC PLUSおよびREDcertサステナブル認証を受けたM-VERA®コンパウンドを発表しポートフォリオを拡大●Gabriel-Chemie、Schlenk Metallic Pigments GmbHと共同で印象的なメタリック感を実現する新顔料を開発●IKV、International Colloquium Plastics Technology展の開催を2022年9月7日~8日に延期●Teknor Apex、太陽光発電技術でHyperlight Energyと提携●Advanced Drainage Systems、雨水・浄化槽排水の水管理ソリューションを提供するJet Polymer Recyclingを買収●ProAmpac、軟包装およびラベリングサービスプロバイダーの米Prairie State Groupを買収

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