高性能統合ソリューションを提供するモバイル、組込用途向け
フロントエンドWi-Fi/Bluetoothモジュールを発表

新モジュールは、バッテリから直接駆動し、3x3mmフットプリントモジュールに4つの主要部品を統合しながら、20dBmの出力を実現

「SE2571U」製品は、高性能な2.4GHz WLAN RFトランスミットやトランシーバのアウトプットからアンテナ、アンテナからトランシーバまでの インプットに対応するBluetoothレシーブソリューションを提供します。さらに、高性能パワーアンプ、バイパスモード付き低ノイズアンプ、 パワー検波器、ハーモニックフィルタ回路、2170 MHzノッチフィルタ回路やSP3Tスイッチが内蔵されているうえ、Wi-Fi受信、Wi-Fi送信や Bluetooth RX/TX間の再構成が可能です。802.11bモードでは、20dBmの出力を達成し、+2.7〜+4.8Vのバッテリ直接駆動回路を内蔵しているため、 サプライレギュレータが不要です。統合したフィルタリング回路は、送信中のスプリアス発射を防ぎ、受信中のセル信号が発生した際に 対応します。

WiMAX製品マーケティングおよび組込みWLAN担当ディレクターであるサンジ・シャー氏は次のようにコメントしています。「これら急成長する 組込Wi-Fi市場にフロントエンドモジュール「SE2571U」を紹介できることを嬉しく思います。このフロントエンドモジュールは、OEMやお客様が 要求する信頼性、柔軟性やパフォーマンスを提供します。その結果、システム全体のフットプリントの最小化に加え、デバイス数、部品コスト、 および組み立てコストを大幅に低減できます。これらはいずれも組込みアプリケーションにおける最重要事項です。」

「SE2571U」製品は、鉛・ハロゲンフリーでRoHSに準拠した3mm x 3mm x 0.5mmのパッケージで提供しています。

サポート、価格、および供給状況
SE2571Uは、1万個単位でUS$0.82です。
現在サンプル出荷中で、アプリケーション資料および評価ボードの提供が可能です。
パワーアンプの組込み設計やパフォーマンスの最適化に関するお問い合わせは、サイジセミコンダクタ社のカスタマー・サポートまで ご連絡下さい。

サイジセミコンダクタ社は、コンシューマー機器にワイヤレス・マルチメディア機能を搭載するための革新的な無線周波数集積回路および マルチチップ・モジュールを提供する世界最大手のサプライヤです。当社の製品は、多様なコンピュータ、エンターテイメント機器、 モバイル機器へのワイヤレス通信／ナビゲーション機能の追加を簡単します。当社の製品は、特にこのようなアプリケーションのために 設計されており、高品質な製品や常に顧客を中心としたアプリケーションに必要な他にはない性能を提供しています。また、当社の ソリューションは、WiFi、WiMAX、GPSの技術規格に対応し、競争力のある価格と卓越した性能によって価値を提供します。 サイジセミコンダクタ社は、国際的に事業を展開し、5つの主要拠点と販売ネットワークを通じて大手コンシューマー機器メーカ（OEM、ODM）に 製品とサービスを提供しています。

サイジセミコンダクタ社の鉛フリーへの取り組み：

電子製品の設計と製造における鉛の使用は、重要な環境問題になりつつあります。環境保護という業界全体の取り組みを支援するため、 現在、すべてのサイジ社の製品は鉛フリーかつRoHS適合となっています。

将来予想に関する記述：

本プレスリリースには、若干の将来予想に関する記述が含まれることがあります。歴史的事実を除き、本プレスリリースに含まれる すべての記述は、さまざまな危険性と不確定性を伴う将来予想に関する記述です。そのような記述が正確であるという保証はなく、 実際の結果や将来の出来事が予想されるものと大幅に異なることがあります。将来予想に関する記述は、記述の行われた時点における 経営幹部の推定や意見に基づいており、サイジセミコンダクタ社は、状況あるいは経営幹部の推定や意見が変更された場合にも、 将来予想に関する記述を更新する義務を負いません。

備考：